今年开春就开始不断有爆料称，继华为之后，小米也走上了研发自主处理器的道路，并且与联芯科技精心研发的第一枚处理器已经接近完工。随后又有传闻告诉我们，小米自主芯片今年准备了两枚，一枚是相对中低端的松果 V670 处理器，另一枚是旗舰级芯片松果 V970，两枚芯片都会在今年顺利搭载终端设备登场。

　　前不久，小米已经确认 2 月 28 日下午在北京召开松果移动处理器发布会。现在，有熟知小米内情的消息人士表示，小米可能会同时展示 V670 和 V970 两枚芯片，不过其中最令人惊喜的是，V970 竟然采用了三星最新的 10 纳米 FinFET 工艺制程，只是能够量产出货的时间要稍晚一些，甚至是年底。

　　按照之前的网传消息了解，松果 V970 对位的是高通 Snapdragon 835 和三星 Exynos 8895，所以采用 10 纳米工艺并不奇怪。该芯片采用类似的八核芯设计，由 4 个 Cortex-A73 内核与 4 个 Cortex-A53 内核结合，最高频率可达到 2.7GHz，最低频率为 2.0GHz，并集成有 Mali G71 MP12 图形处理器单元，主频为 900MHz。

　　如此来看，松果 V970 与华为麒麟 960 在性能上比拼完全不输，并且在性能和能效上或许还更占优势，毕竟麒麟 960 采用的是 16 纳米工艺制程。至于为何比麒麟 960 上市晚那么多，这一切都要考虑到三星 10 纳米芯片的产能和订单，三星肯定会优先考虑高通骁龙 835 的产量，再者是自家 Exynos 8895，更何况目前各大手机厂商对骁龙 835 催单催得比较紧。

　　预计在 2 月 28 日的松果处理器发布会上，小米比较侧重的芯片将会是松果 V670，因为伴随该芯片而来的还有一款代号为 Meri 的小米新机，据称是小米 5C。不久前的跑分数据显示，采用 8 核 Cortex-A53 设计的 V670 芯片，在多核性能上比高通骁龙 6525 更加出色，究竟实际是否真的那么给力呢？让我们对 28 日的发布会拭目以待。